展品范围

1、红外技术及应用：

红外晶体及材料、低温制冷、电源及配套、红外灯、焦平面器件、红外探测器、红外镜头、红外传感器、红外辐射器件、红外光学系统、发射接收装置、红外热敏元件、红外光学元件、红外光敏二极管、光电倍增管等；  红外热像仪、红外成像仪、红外光谱仪、红外摄像机、红外测温仪、红外测厚仪、红外干涉仪、红外照相机、红外检测仪、红外跟踪器、红外探测设备、红外搜索、红外激光、红外遥感、红外监控、红外夜视系统、红外通讯传输、红外医疗等。

2、激光器与激光智能制造：

光纤 / 半导体 / 固体激光器 / 气体激光器 / 超快激光器 / 激光器组件/激光加工设备及解决方案 / 激光清洗设备 / 激光增材制造设备 / 激光防护设备 / 工业自动化设备与机器人。

3、精密光学与光电检测：

光学上游产品：光学材料/晶体；薄膜及镀膜产品；光学辅料；真空镀膜及加工设备；镀膜材料。

光学中游产品：光学镜片；光学加工；非球面元件；光学设计；光学镜头；CCD/CMOS；微纳制造；滤光/分光；光传感及光源；光学元器件；光学芯片模组。

光学下游产品：光学检测；光衍射/干涉；光折射/反射；光谱相关；光学软件；显微镜及系统；分析仪器；精密仪器； 相机相关产品；望远镜；光学安全；摄像相关产品；手机、投影仪、光学膜；其他光学产品。

4、智慧信息：

光纤通信：光通信系统设备、光纤光缆、器件、测试仪器、配套系统等；

光纤传感：光纤传感器及系统、光电子芯片及器件、光纤陀螺、水听器、特种光纤等；

集成电路：智能芯片、半导体器件及设备、封装及测试等；

大数据及信息安全：云计算、数据分析与处理、数据存储及服务器；网络安全设备 及系统、信息安全系统集成、保密通信、可信计算及软件、信 息对抗等；

智能信息技术应用：智慧城市、智慧交通、智能家居、智能电网、智能工厂、智慧海洋、移动互联网等。

5、光电集成电路：

军用电子元器件及生产设备：各类军用、航空、航天、兵器、雷达、船舶等特殊行业用电子元器件。

军用计算机软硬件与网络设备：计算机各部分硬件及其各操作系统软件，相应的网络设备、办公设备。

军用信息安全与存储：信息的安全运营与维护，存储的载体及材质。

军用装备：军用装备信息化、卫星导航及测绘地理信息装备。

军事信息可视化显示设备：各种军事显示系统及其设备材料技术。

集成电路展：晶体制备、IC核心技术方案、先进制造封装设计及测试、智能硬件开发等。

光电子与微电子仪器设备：光电子器件材料、技术及元件，新型微电子技术、材料与元件等。

绿色能源及半导体：绿色能源光伏太阳能、半导体材料与元器件、半导体照明展。

穿戴式设备及VR虚拟现实展：可穿戴设备方案技术等，虚拟现实软硬件。

6、高校·研究所·重点实验室创新技术：

光电子创新技术及最新成果 / 实验室仪器设备及零部件 / 分析测试、检验检测仪器 / 行业专用设备及产品 / 信息管理软件及系统。

报名地址：https://www.cipeasia.com

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